電腦組件高溫壓力老化測試-詳細資料報價歡迎垂詢

電腦組件高溫壓力老化測試的用途：適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的耐厭性，氣密性。

特點:

u 具有自動加水功能并且在試驗過程中水過低時自動補水。

u 試驗過程自動運轉(zhuǎn)至完成結(jié)束，使用簡便。 　　

u 溫度控制：LED數(shù)字型溫度控制器可作精確試驗溫度之設(shè)定、控制及顯示。 

u 計時器：LED數(shù)字型計時器，當鍋內(nèi)溫度到達后才開始計時以確保試驗*。 

u 精準的壓力/溫度表隨時顯示鍋內(nèi)壓力與相對溫度。 　　

u 運轉(zhuǎn)時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到佳蒸氣品質(zhì)。

u 一體成型矽膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長。 　　

u 內(nèi)經(jīng)拋光處理經(jīng)久耐用美觀 

一、執(zhí)行與滿足標準:

u IEC60068-2-66

u JESD22-A102-B

u EIAJED4701

u EIA/JESD22

二、型號：